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Simcenter Amesim配備了神經網絡生成器，這是一種能夠從Simcenter Amesim模型或外部數據集創建人工神經網絡模型的工具。

通過僅傳達其核心屬性，降階模型在更廣泛的背景下為數字雙胞胎提供了價值。使用 Simcenter Amesim ROM Builder，所有人現在都可以構建和導出 ROM。該工具在直觀的界面中提供了機器學習、線性代數和統計學的最佳簡化技術。5、系統級仿真平臺Simcenter Amesim 平臺是 Simcenter Amesim 軟件的核心所在。

8月5日，Ansys官方研討會『AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案』從AEDT Icepak降階模型出發，講解動態熱管理及快速優化解決方案，下滑預約學習??時間：8月5日（星期二），16：00-17：00內容簡介：在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。

圖2：插件使用的統計分布和高保真度DoE結果的示例03 訓練和評估ROM 在高保真度DoE準備就緒后，開始進行降階模型（ROM）訓練和評估。定義了指定用于ROM訓練和測試的高保真度結果的比例——通常按照80-20的比例拆分，其中80%用于訓練，20%用于測試（圖3）。

使用 Simcenter Amesim ROM Builder，所有人都可以構建和導出 ROM。該工具在直觀的界面中提供了機器學習、線性代數和統計學的最佳簡化技術。（5）系統級仿真平臺 Amesim 平臺是Amesim 軟件的核心所在。該解決方案憑借強大的建模、分析和優化工具營造易于使用的高級環境，進行 1D 多物理場系統仿真和穩健的設計。

為了開發Accu-ROM仿真技術，東芝選擇了Twin Builder，這是一種開放式解決方案，有助于工程師利用混合分析創建基于仿真的數字孿生，混合分析是一套將物理和數據相結合的機器學習（ML）工具。 特別是，降階模型（ROM）功能使該團隊能夠根據其他Ansys工具求解的結果生成尺寸縮小的模型。

為了幫助電子設計人員應對這個 問題，西門子在布局和布線工具集之外推出了HyperLynx Thermal和HyperLynx PI軟件（用于電源完整性）等精密分析工具。除了有源元器件耗散的熱量之外，焦耳加熱會在PCB中產生額外的熱源。Simcenter Flotherm可用于逐層導入詳細的熱源圖并疊加到 PCB 的詳細模型上，從而正確地計入這種熱源。

舉例來說，如果您僅從電化學的角度使用仿真來構建電池模型，那么可能只能捕獲充電狀態（SOC），而如果無法捕獲電池與SOC相關的熱行為，您將無法清楚地了解熱響應的表現方式。因此，需要一種從該模型中提取更多信息的方法。具體而言，基于物理場的降階模型（ROM）方法能夠幫助您實現上述目標。

時間：3月24日 ，14:30-15:15合作伙伴：深圳市摩爾芯創科技有限公司地點：線上費用：免費立即報名 3月25日 | 利用ROM降階模型進行新能源電池快速熱管理簡介：本次技術研討會將聚焦于如何利用Ansys ROM（降階模型）技術，實現新能源電池系統的高效、實時熱管理。

今日16:00，Ansys官方『場路協同：用 Icepak 構建高效的 STM / 代理模型工作流』研討會聚焦 Icepak 場路協同熱建模，講解 STM/降階代理模型構建、高保真模型與系統級ROM輸出，以及 optiSLang + Twin Builder 多物理系統仿真工作流。

ODYSEE ROM在幾秒鐘內預測了所有輸出響應（包括4個穩態DHP值和4個瞬態DHP響應的3600點）（預測6個驗證案例需要5秒）。相比之下，等效的CFD模擬大約需要四個小時。

在智能制造與產品研發數字化轉型的浪潮下，CFD（計算流體動力學）技術正從“后期驗證工具”向“前端設計引擎”演進。西門子Simcenter FLOEFD作為嵌入CAD的CFD解決方案，精準擊中了現代研發“高效迭代、精準預判”的核心需求，其技術革新與應用實踐為多行業帶來了研發模式的重構，成為高端裝備設計不可或缺的核心工具。

為應對傳統熱仿真方法在復雜3DIC結構中計算量大、耗時長的挑戰，AEDT Icepak的ROM（降階模型）技術提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術通過一維ROM和三維ROM靈活應對不同熱管理場景：一維ROM適用于簡化的熱傳導分析，三維ROM則能處理復雜的熱對流和熱輻射問題。

03人工智能和機器學習● BCI-ROM （邊界條件無關降階模型）在 scSTREAM 中生成 BCI-ROM。這是一種動態緊湊熱模型 （DCTM），可以快速準確地預測復雜組裝的電子設備在各種邊界條件下的瞬態熱行為。BCI-ROM 允許用戶通過 ROM 對幾個小型電子元件進行建模，并實時計算溫度，從而顯著縮短復雜電氣系統的仿真時間。

基于Fluent meshing全新的前處理技術，可極大的縮減復雜模型前處理時間及人工成本，使復雜模型CAD到網格時間由天邁入小時級。

西門子順應行業新趨勢，嘗試將Simcenter與AI相結合，在設計生成、模型降階、控制系統開發等諸多環節都加入了AI工具。如 Simcenter Reduced Order Modeling 就是基于AI的模型降階工具。它可根據批量生成的或歷史仿真數據及測試數據，基于神經網絡等技術構建、驗證和導出降階模型。

3、Ansys Maxwell 基于ROM的感應電機效率圖– 通過在電機工具包中包含降階建模（ROM），FEA解決方案可以有效壓縮電路仿真時間，從而顯著增強仿真性能。 準靜態求解器的性能改進 – 該增強功能在導通路徑中包含復雜幾何形狀（這會不可避免地引起大量激勵）的PCB仿真中特別有用。

實現了模型降維與邊界條件解耦，在保證精度的同時可減少90%網格量，計算速度提升5倍以上，且支持加密模型參數保護，滿足企業對數據安全的需求。

針對高密度功率電子，Icepak 支持對流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評估冷卻效率、熱點控制與壓降，為液冷系統設計提供可量化的優化依據。通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場—路協同流程，三維降階熱模型可嵌入系統級仿真與控制器聯合驗證，實現近實時熱預測與數字孿生應用。

三、Simcenter Acoustics 仿真工具介紹 ·Simcenter 3D繼承了Virtual lab高級聲學模塊，幾乎涵蓋了所有的成熟聲學仿真方法，針對大尺度模型、全頻段、多種聲源類型問題均具有詳細解決方案。